高端PC芯片赶超英特尔,苹果将接芯片设计厂商衣钵
“AppleSilicon”计划
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与终端厂商急切寻求差异化 心情不同,英特尔等芯片设计厂商需要通过稳定 迭代来获取利润新大化,但如今这种迭代速度确实已经无法满足苹果对性能和功耗 要求。以前MacPro采用 英特尔CPU是双核 ． GHz i ,今年英特尔 芯片也只迭代到了 核 ． GHz i ,除了工艺和核心数量,整体并没有大 突破。
与苹果类似,华为、特斯拉、 等均先后用起了自家芯片,终端厂商自研芯片已成统计,且它们与芯片设计企业 边界也越来越模糊。而苹果透露出 多款产品型号,多少透露出下 代产品创新或受惠于它在芯片设计上 把控。
今年 月份,在宣布Mac将改用自研 M 芯片时,苹果就强调了“定制” 字,并表示这次转变将包括建立 个跨所有Apple产品 通用架构,以降低开发者建立生态和开发App 难度。
从自研手机芯片到掌控PC芯片,这 次苹果将会给常年稳定 PC市场扔下 枚炸弹。尤其是因整合软硬件资源,苹果电脑可能会通过实现差异化甩开同类竞赛者,这将迫使长期依赖英特尔处理器 厂商们寻求突破。
但AI芯片 形态仍然处于迭代之中,智能化芯片从专用演变为通用被认为是必然统计,如新近获得高达 亿元融资 壁仞科技也正是因此获得IDG等诸多头部投资方认可。可以预测,打造更优架构、更高复杂度 处理器或将是芯片设计企业需要研习 课题。
半导体工艺成熟、AI广泛应用带动计算机体系架构变革。受益于AI与应用端 强粘性,深谙客户需求 下游厂商在做专用芯片这件事上因此有 定优势。如 在不堪传统服务器带来 成本压力之下,自己重新设计TPU芯片以满足部分云计算需求,曾引起AI芯片领域轰动,也为自己省下了 大笔费用。
因此与英特尔处境相似,长期“垄断”智能手机端 高通不仅在 nm工艺上落后竞赛对手,还被“追随者”联发科抢单,业务拓展方面阻力颇大。同时手机厂商们也纷纷开始自己深入芯片设计,比如vivo就选购与 星合作,小米则布局核心关键部件,如APU等,加大了高通未来依然将垄断企业 不确定性。
固守传统芯片生态并在其上做部分创新已经无法满足终端厂商 需求,苹果等厂商操“芯”将倒逼芯片设计厂商求变。
在官网向用户阐述芯片转移计划,苹果言语之中暗示自研芯片 好处部分体现在产品和生态 打造上。无独有偶,特斯拉决定自己设计汽车芯片以及 亲自操刀设计专用于资料统计中心 TPU芯片,均有成本高、算力资源没有充分发挥等因素促使,因此在亲自设计芯片这条路上后来者不断,包括亚马逊、华为、腾讯,及小米、vivo等手机厂商。
寻求产品差异化、软硬件深度整合并打通生态或是关键驱动力。
建立软硬件生态 直受到苹果重视。此前,桥检车租赁快讯网快讯,基于有着近 年历史 A系列芯片,苹果带来了iPhone、iPad和AppleWatch 通用架构。显而易见,这 次升级之后,桥检车租赁快讯网资讯部获悉,其笔记本电脑产品也将加入这 阵营。
彭博社分析认为,苹果此举很可能将加速PC市场上下游重组。
新架构 更低功耗、成本和更高性能对苹果们很有吸引力,但英特尔等厂商 致“挤牙膏”多少透露出这些芯片巨头不愿在益处面前让步 心思。
早在去年初,图灵奖获得者DavidPatterson与JohnHennessy就曾联合发文指出计算机体系架构将迎来新 黄金 年,新 架构将带来更低功耗、成本和更高性能。有“体系架构宗师”之称,DavidPatterson曾开发了RISC微处理器,JohnHennessy早年则创办了MIPS科技企业,MIPS精简指令集架构是架构发展历史中 里程碑。
未雨绸缪,此前英伟达宣布以 零零亿美元收购Arm,以及AMD以 零亿美元收购赛灵思,半导体市场这几起巨头之间 收购已经有所暗示,不同芯片模块生态之间有融合设计 必要性,以及巨头们需主动求变。
消费电子领域庞大 出货量是带动产业链上下游快速发展 关键原因,下游厂商自研芯片无疑将会给上游芯片设计企业带来巨大影响,如英特尔 颓势已经难以挽回。
由今年 月份彭博社透露苹果M 芯片消息得到证实来看,桥检车租赁快讯网统计来看,苹果开发高端M系列芯片多半是事实。性能超英特尔,这句话看起来难免像是 句不够严谨、只可意会 “宣传语”。
目前iPad与iPhone 操作系统均是iOS,Mac加入这 阵营后,桌面系统MacOS很可能和iOS统 ,App、接口功能等都将通用。这样, 直没有办法当作电脑来用 平板将可以用鼠标来操作,产品之间 无线传输等功能设计也更加简单。
目前,智能芯片意味着专用芯片,而专用芯片 设计门槛相对不高,因此在这 波AI浪潮下涌现出诸多AI芯片初创企业。
相比较来看,传苹果现在正在测试多达 个内核 芯片,未来将会把核心数提高到 甚至 个,这甚至大幅超越了目前 般工作站 配置。
继推出M 芯片之后,苹果要开始完全甩掉英特尔组件,开发定制自家 高端M芯片。彭博社新近 报道指出,苹果下 代高端M芯片预计将于明年推出,将用于新款MacBookPro、iMac和新MacPro工作站,性能将超越搭载新新英特尔芯片 PC。
芯片 迭代似乎跟不上产品。
苹果等厂商操“芯”将倒逼芯片设计厂商求变
苹果表示,自己设计 芯片在性能和功耗方面领先业界,尤其是图形处理器模块,它将融入神经网络引擎等技术,促进开发者开发高阶游戏等。
言下之意,苹果不仅局限于芯片设计,还将 并优化软件生态和底层架构。又或者是,为了建立更加庞大 产品生态而深入到芯片底层,打通上下。
计算机体系架构升级,“挤牙膏”不再吃香
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